中芯国际正式宣布完成 FinFETN+ 1 工艺芯片，并表示该超级芯片的所有知识产权均属于中芯国际所有，芯片的所有部件均自行开发，芯片功能一次通过测试，这意味着我国有自己的芯片开发技术，这将打破美国在芯片领域的垄断制裁。

FinFETN+ 1 工艺与超级芯片 7nm 的制作工艺非常接近，无需使用 ASML 公司生产的极端紫外雕刻机即可实现。长期以来，世界各地的芯片发展一直依赖美国 ASML 公司生产的极端紫外光刻机。这台极紫外光刻机可以在极小的位置刻录信息，可以说是制造芯片的必要机器。一旦美国公司不愿出售光刻机，就等于直接阻止超薄芯片的发展。

目前，我国还未能研制出与极紫色光刻胶性能相当的光刻机，但迫切需要开发国产芯片，否则，其他国家可能会放慢一步，为科学技术的发展把门。" 目前，我国在芯片开发技术上已经走上了一条可供选择的道路，即在不需要极紫光刻机的情况下，可以实现超薄芯片的制造，而且性能也不会失去超薄芯片。中国芯片技术的重大突破，不仅给华为开发的麒麟芯片带来了转机，也给国内其他芯片带来了新的活力。

据官方数据显示，2019 年国内芯片自给自足率仅为 30% 左右，远远低于芯片自给率的科技强国。目前，国家重点发展芯片产业，国内芯片加速发展，特别是在新技术的刺激下，国内芯片市场有望迎来较大的自给自足率。根据专业数据，到 2025 年，中国芯片的自给自足率可能达到 70%，国内芯片可以自行生产和销售。现在，市场上使用的外国芯片有很大的替换空间。

关宣，中国芯片的新技术，也在股票市场上引起了一系列积极的反应。到 2020 年，最新的证券数据显示，A 股芯片行业规模升至 2.64 万亿元，是近年来市值最高的。芯片开发、中芯国际、中兴通讯等占市场价值的 30% 以上。同时，北上基金向多只芯片类股票大幅增持头寸，如盛邦股票、长川科技等积极影响资金增持头寸，其上升空间超过 35%。市场的良好反馈，无异于为中国芯片的发展注入一颗令人放心的药丸，这将鼓励芯片行业继续开发具有独立产权的芯片。