双振动盘供料台散料贴片机，支持0606到2121的灯珠、Package等散装物料任意间距贴装。具备快速换型、自编程混贴功能。

　　封装过程中实时进行贴片修正，做到贴前检测、过程检测和贴后检测。

　　应用场景：Package 贴装、灯珠贴装、散料贴装。

　　多产品任意切换

　　任意间距：

　　与传统散料贴装方式不同，散料贴片机创新性地采用单颗校正式的单颗贴装方式，没有吸嘴的间距限制。设备支持任意间距的产品贴片作业，且更换间距无需调试，轻松应对各种复杂的贴装任务，提高生产效率和灵活性，满足高精度、高效率以及高适应性的需求。

　　快速换型：

　　AS3201贴片机支持整套上料机构快速切换，通过视觉引导，贴装程序一键切换，即可针对不同产品型号实现快速换产，助力厂商灵活应对市场变化，快速响应客户订单，增强市场竞争力。

　　自编程混贴：

　　AS3201贴片机配备友好的编程交互界面，操作人员能够快速地为新产品进行调机编程，实现各种简单或复杂的贴合路径，有效提高生产效率和贴合精度，满足不同产品的生产需求。

　　过程实时修正实时检测：

　　AS3201贴片机具备实时检测功能，不仅有来料检测，同时可对贴装后的效果进行实时检测。设备通过先进的技术和智能算法，快速识别出贴装过程中可能出现的偏差并及时反馈，从而确保高质量贴装，减少不良品的产生。

　　位置补偿：

　　AS3201贴片机拥有自动补偿位置精度功能，通过取料和贴装位置的双视觉定位系统，配合直驱平台移动，实现自动位置补偿，有效提升贴装精度和生产效率，保障产品质量的稳定性和一致性。

　　自动补漏：

　　AS3201贴片机具备自动补漏功能，针对漏贴的位置，设备可自动进行补贴，提高产出良率，实现高效稳定生产。

　　关于我们

　　深圳市卓兴半导体科技有限公司，由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20 余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业。

　　公司主营产品为半导体封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。

　　公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。